電通微電 新三板 830976

簡(jiǎn)介： 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測(cè)試。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體劃分為電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝及測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，這三個(gè)環(huán)節(jié)在業(yè)界已經(jīng)發(fā)展成為獨(dú)立的子行業(yè)，公司業(yè)務(wù)屬于產(chǎn)業(yè)鏈的后道環(huán)節(jié)---封裝與測(cè)試服務(wù)。公司自成立伊始，便專注于從事半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，為產(chǎn)業(yè)鏈的上游集成電路設(shè)計(jì)公司客戶提供半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試、晶圓切割及中測(cè)服務(wù)。其集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2008年的2億塊迅速增加到2013年的10億塊，具有年產(chǎn)10億只集成電路的生產(chǎn)能力。目前公司的集成電路封裝產(chǎn)品有SOP、SOT二大系列10個(gè)品種，封裝合格率保持在99.7%以上。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、手機(jī)、...