晶方科技 A股 603005

簡(jiǎn)介： 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家主要從事集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的企業(yè).主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。2008年2月，公司被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合評(píng)為“2007年度中國(guó)具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)”。2011年12月，公司產(chǎn)品“超薄晶圓級(jí)尺寸封裝芯片”獲江蘇省科學(xué)技術(shù)廳高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定證書，有效期五年。公司先后承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家及省級(jí)科研項(xiàng)目,其中:"晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵技...